可控硅模塊設(shè)備相信大家都已經(jīng)熟悉并了解了,在您了解的知識中,您知道可控硅模塊的導(dǎo)通條件是什么嗎?下面正高電氣來講解一下。
可控硅模塊的工作條件:
1.當(dāng)可控硅模塊承受反向陽極電壓時,不管門級承受哪種電壓,可控硅模塊都會處于斷開狀態(tài)。
2.當(dāng)可控硅模塊經(jīng)歷正向陽極電壓時,可控硅在門級受到正向電壓時接通。
3.當(dāng)可控硅模塊導(dǎo)通時,只需要有一定的正極電壓,不管門極電壓怎樣,可控硅模塊都保持導(dǎo)通,如果可控硅導(dǎo)通后,門極將失去其功能。
4..當(dāng)可控硅模塊導(dǎo)通時,主電路電壓(或電流)減小到接近零時,可控硅模塊關(guān)斷。淄博正高電氣有限公司愿與各界朋友攜手共進(jìn),共創(chuàng)未來!濱州雙向可控硅模塊
可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看,可以分為可控模塊和整流模塊兩大類,從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機(jī)模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。濱州雙向可控硅模塊淄博正高電氣有限公司品牌價值不斷提升。
您知道可控硅模塊的導(dǎo)通條件是什么嗎?
可控硅模塊導(dǎo)通的條件是陽極承受正電壓,只有當(dāng)正向觸發(fā)電壓時,可控硅才能導(dǎo)通。由門級施加的正向觸發(fā)脈沖的較小寬度應(yīng)使陽極電流達(dá)到維持直通狀態(tài)所需的較小的陽極電流,即高于電流IL??煽毓鑼?dǎo)通后的電壓降很小。
接通可控硅模塊的條件是將流過可控硅模塊的電流減小到較小的值,即保持電流IH。有兩種方法:
1.將正極電壓降低至數(shù)值,或添加反向陽極電壓。
2.增加負(fù)載電路中的電阻。
以上是可控硅模塊的導(dǎo)通狀態(tài),希望能幫助您
接下來需要檢測的是控制極與陰極之間的PN結(jié)是否損壞。我們可以用萬用表的R×1k或R×10k擋測陽極與控制極之間的電阻,正反向測量阻值均應(yīng)幾百千歐以上,若電阻值很小表明可控硅擊穿短路。用R×1k或R×100擋,測控制極和陰極之間的PN結(jié)的正反向電阻在幾千歐左右,如出現(xiàn)正向阻值接近于零值或?yàn)闊o窮大,表明控制極與陰極之間的PN結(jié)已經(jīng)損壞。反向阻值應(yīng)很大,但不能為無窮大。正常情況是反向阻值明顯大于正向阻值。
如果想要判斷可控硅是否已經(jīng)被擊穿損壞,工程師可以使用萬用表選電阻R×1擋,然后將黑表筆接陽極,紅表筆仍接陰極,此時萬用表指針應(yīng)不動。紅表筆接陰極不動,黑表筆在不脫開陽極的同時用表筆尖去瞬間短接控制極,此時萬用表電阻擋指針應(yīng)向右偏轉(zhuǎn),阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽極接黑表筆,陰極接紅表筆時,萬用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn),說明該單向可控硅已擊穿損壞。淄博正高電氣有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。
一種以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件,創(chuàng)制于1957年,由于它特性類似于真空閘流管,所以國際上通稱為硅晶體閘流管,簡稱晶閘管T。又由于晶閘管開始應(yīng)用于可控整流方面所以又稱為硅可控整流元件,簡稱為可控硅SCR。
在性能上,可控硅不僅具有單向?qū)щ娦?,而且還具有比硅整流元件(俗稱“死硅”)更為可貴的可控性。它只有導(dǎo)通和關(guān)斷兩種狀態(tài)。
可控硅能以毫安級電流控制大功率的機(jī)電設(shè)備,如果超過此頻率,因元件開關(guān)損耗明顯增加,允許通過的平均電流相降低,此時,標(biāo)稱電流應(yīng)降級使用。
可控硅的優(yōu)點(diǎn)很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍數(shù)高達(dá)幾十萬倍;反應(yīng)極快,在微秒級內(nèi)開通、關(guān)斷;無觸點(diǎn)運(yùn)行,無火花、無噪音;效率高,成本低等等。
可控硅的弱點(diǎn):靜態(tài)及動態(tài)的過載能力較差;容易受干擾而誤導(dǎo)通。
可控硅從外形上分類主要有:螺栓形、平板形和平底形。淄博正高電氣有限公司得到市場的一致認(rèn)可。濱州雙向可控硅模塊
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公司從事可控硅模塊,晶閘管智能模塊,觸發(fā)板,電力調(diào)整器,本公司擁有專業(yè)的品質(zhì)管理人員。專業(yè)經(jīng)營范圍涉及:可控硅模塊,晶閘管模塊,晶閘管智能模塊,可控硅集成模塊,晶閘管集成模塊,可控硅觸發(fā)板,電力調(diào)整器,固態(tài)繼電器,智能可控硅調(diào)壓模塊,晶閘管調(diào)壓模塊,可控硅模塊廠家,可控硅智能調(diào)壓模塊,移相觸發(fā)板,調(diào)壓模塊,晶閘管智能調(diào)壓模塊,單相觸發(fā)板等,為了加強(qiáng)自身競爭優(yōu)勢,引進(jìn)了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及代理于一體,實(shí)行多元化的創(chuàng)新經(jīng)營方式。隨著電子元器件行業(yè)競爭的加劇,市場日趨飽和,粗放式管理的缺陷日益暴露,導(dǎo)致電子元器件行業(yè)企業(yè)利潤不同程度的下滑,要想滿足行業(yè)內(nèi)客戶個性化的需求,適應(yīng)未來的發(fā)展,就需要不斷提升提高企業(yè)自身管理水平以及鍵詞競爭力。近年來,在移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅(qū)動下,電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、新型顯示等新興技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合,這會使得電子元器件行業(yè)需求量持續(xù)增加,同樣帶動市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。近幾年順應(yīng)國家信息化企業(yè)上云、新舊動能轉(zhuǎn)換、互聯(lián)網(wǎng)+、經(jīng)濟(jì)政策等號召,通過大數(shù)據(jù)管理,充分考慮到企業(yè)的當(dāng)前需求及未來管理的需要不斷迭代,在各電子元器件行業(yè)內(nèi)取得不俗成績。企業(yè)在結(jié)合現(xiàn)實(shí)提供出解決方案同時,也融入世界管理先進(jìn)管理理念,幫助企業(yè)建立以客戶為中心的經(jīng)營理念、組織模式、業(yè)務(wù)規(guī)則及評估體系,進(jìn)而形成一套整體的科學(xué)管控體系。從而更進(jìn)一步提高企業(yè)管理水平及綜合競爭力。濱州雙向可控硅模塊
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